受益下游LED照明应用需求增长的拉动，LED行业各领域均呈现出较好的增长势头。主营LED封装的国星光电日前透露，公司已制定实施2014年上半年扩产计划，将逐步构建起垂直一体化产业链。

　　随着国内LED技术的逐步成熟，国产芯片越来越得到了国内封装企业的认可。从2013年年中开始，下游照明市场开始复苏，需求旺盛，带动了上中游芯片封装的回暖，封装更是最早感受到这种趋势。尤其是照明用白光器件在2013年下半年更是供不应求。

　　“室内照明、商业照明，芯片国产化的替代速度是非常快的。”鸿利光电董事长李国平表示，三四年前，80%的芯片都采购自台湾或者是洋品牌，现在90%都开始采购国产芯片。

　　得益于封装市场的回暖，国星光电2013年全年实现营业收入11.42亿元，与上年同期相比增长20.51%，归属于上市公司股东的净利润为1.13亿元，与上年同期相比增长187.23%。国星光电的产品毛利率水平也比较稳定，综合毛利率始终保持在25%左右。

　　上月8日，摩根士丹利、华润元大基金、金元证券、招商基金、北京盛世景投资、华泰证券、齐鲁证券等多家机构对国星光电进行调研时，国星光电表示，公司目前订单情况比较饱满，2014年上半年公司已经制定实施扩产计划，包括产品研发和产能扩建。

　　据了解，自2013年至今，国星光电已推出多系列新产品(包括显示屏器件类、白光器件类以及终端照明产品类)、开始筹建新厂房以及安装调试新进设备。公司财务负责人汤琼兰表示，2014年LED行业竞争将会更加激烈，公司将继续加大研发投入，加强品牌与渠道的建设及精细化管理。

　　公司董秘刘迪也向记者透露，2013年底公司封装月产能达到1000kk，预计今年6、7月份开始扩产，月产能达1400kk，规模优势将在2014年上半年新厂房搬迁及新进设备安装调试完成之后完全显现。

　　结合目前行业发展状况和发展趋势，国星光电管理层制定了2014年销售额增长20%以上的经营指标。同时在2013年年报中制定了“立足封装，做强做大，适时延伸产业链，实现垂直一体化”的整体发展战略。

　　根据该发展战略部署，在上游，控股子公司国星半导体主要开展芯片的研发、生产及销售;在下游照明领域，以自有品牌、自建渠道的方式开拓市场，建立自己的销售渠道，目前在全国已经有经销商近1000家。

　　至于半导体方面，公司表示，国星半导体的一期20台MOCVD设备于2013年下半年陆续开始投入生产，预计年中将有18台投入生产，剩余2台供研发使用。公司非公开发行拟投资项目为国星半导体二期，计划再增加20台MOCVD设备。

　　在社会化分工日趋明显的时代，国星光电逆势而为构建垂直一体化产业链可以说存在较大风险，一方面，中国LED照明技术仍不成熟，与欧美发达国家的先进技术相比仍有一定差距。另一方面，撇开激烈竞争的大环境不说，国星光电能否有足够的技术、资金、人才来支撑上下游产业的发展仍是很大的一个问题。

　　不过话又说回来，LED行业目前正处於加速洗牌，全面整合阶段，如果国星光电能够顺利构建起垂直一体化全产业链，以规模取胜抢占更多的市场份额，将有机会成为行业“一极”。