晶科电子：一季度业绩收获同比增长接近200%

　　“来到2016年，第一季度我们业绩呈喷发式增长 ，相较去年同期增长接近200%，下一步晶科将继续保持优势路线在背光、照明等领域全面发展。”晶科电子副总裁宋东表示。

　　的确，进入今年以来，随着市场需求的全面提升，众多LED企业均反映一季度业绩颇佳，作为在LED照明及背光领域耕耘已久的晶科电子也是取得了骄人的成绩。

　　特别是近日，晶科电子发布更名通告，于2015年12月3日完成的股份改制，目前正式更名为“广东晶科电子股份有限公司”。

　　“股改仅是晶科电子进入资本市场的开始，后期晶科电子将以资本市场作为强大的后盾来支持研发及新产品开发的投入。我想强调的是，无论资本领域如何进行，晶科电子专注研发与质量的路线毫不动摇，未来将持续提高品质，专注在照明和背光领域，用优秀的产品回馈新老客户。上个月我们很荣幸地获得我们的大客户TCL给我们授予的“品质优秀奖”就是最好的表明我们的决心。”宋东提到。

　　的确，自2003年以来，晶科电子一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封装企业。

　　“晶科已和诸如飞利浦这类国际大型综合厂商合作，通过和他们的深入交流，也将进一步扩大晶科电子在全产业链上的影响力。”宋东表示。

　　同时，在照明领域，晶科电子2016年推出的新一代COB核心系列产品，也成为了众多LED光源中的耀眼新星，据悉，其具备小发光面、高强度光束输出特性已经开始在中高端商照灯具领域广泛应用。

　　“当前，LED产业上下游整合频繁，未来一定时间内将成为行业发展的趋势，像晶科电子这类中上游企业，以稳打稳扎地技术基础，迎来LED市场成熟期的发展。下一步，晶科电子也将联合更多LED产业的上中下游企业，共同促成LED领域的健康发展。就像晶科今年在光亚期间倡导的“守正创新，致敬工匠”宋东提到。

　　的确，作为目前国内拥有最为成熟的倒装焊无金线封装技术的晶科电子，未来值得大家满怀期待。