“无金线封装”与闪光灯照明应用

　　纵观整个手机市场，LED闪光灯这一块可以说是全球LED厂在手机LED应用成长趋于饱和后，唯一一块成长中的市场。而随着全球智能手机需求的持续增加，也带动LED闪光灯市场的持续扩张。尽管现时国内LED封装厂家在技术、成本、专利、品牌影响力等方面遇到重重困难，以致于迟迟未能真正跨入手机厂商的供应链。但向好的市场发展前景及本土优势，让国内LED封装厂家对于未来还是充满了信心。

　　与此同时，无金线封装产品自2013年以来已在LED产业掀起波澜，各大LED厂纷纷投入资源研发无金线封装与晶圆级封装(chip-scale package，CSP)产品。晶科电子利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装Flash LED光源“易闪E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。

　　根据晶科公开的资料显示，此款易闪E-Flash LED是陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED 产品。该系列产品充分发挥倒装无金线的技术优势，可使用1000mA 以上的脉冲电流驱动，瞬间输出亮度可达300lm以上，并可实现超薄、超小尺寸封装，将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。

　　若就晶科旗下的Flash LED产品线来看，除了这款采无金线封装技术的EFG3产品外，晶科产品线也由过去的传统封装规格跨入业界Flash LED标准规格的2016产品线。未来，随着全球通讯技术的发展及手机市场的爆发，对于闪光灯的需求将越来越大，另外易闪系列LED器件除了应用于手机闪光灯外，还可以应用于交通抓拍的闪光灯，相机闪光灯，应用的领域将越来越广泛。在此大环境下，相信LED闪光灯这块土地将会越发肥沃，而能在这片土地耕耘出果实，往往是勇于创新的开拓者。