晶科电子：领跑倒装LED市场

　　深耕倒装芯片领域近十二载的晶科电子终于拨云见月，开启了LED产业倒装时代的大门。

　　早在几年前，倒装LED技术就已经备受业界关注，但由于成本过高、技术尚不成熟，下游终端市场一直对其持“观望”态度。而随着近几年技术层面不断突破，加之下游市场的大量检验，使得倒装LED产品的成本逐渐下滑，市场接受度进一步提升。

　　从2013年开始，已有不少LED厂商觅得先机，加快转投布局倒装LED市场，到今年一二季度，倒装LED产品的市场需求已开始加速起量。而作为国内倒装LED领域的领头羊，晶科电子早已先人一步将其导入规模化量产，占领了倒装LED市场的制高点。

　　倒装LED时代来临

　　“目前我们的产品主要基于倒装大功率LED芯片和晶片级封装，一般用于LED路灯和隧道灯等户外大功率照明领域。”晶科电子总裁肖国伟在接受《高工LED》记者的采访时表示，从性价比层面来看，晶科电子的倒装LED产品在大功率户外照明、手机闪光灯、汽车以及消费类电子产品等方面的优势比较明显。

　　记者了解到，近期晶科电子推出的应用于1W到3W的3535易星三代产品和针对智能手机闪光灯等上面的易闪系列产品在市场上广受好评。

　　“易星三代3535系列产品的稳定性和可靠性比较高，特别适合于大电流，降低客户的使用成本;而易闪系列产品也因为采用了倒装芯片和晶片级封装技术，与传统封装相比较，它瞬时通过大电流的数值要高出50%以上，其最大的特点就是散热比较好。”肖国伟向记者介绍到，这一优势在极大程度上提升了晶科电子产品的稳定性和性价比。

　　除此之外，晶科电子在倒装技术的基础上还研发出了白光芯片，在肖国伟看来，倒装无金线封装省去了封装环节50%的工序，但白光芯片的诞生则基本上可以替换掉80%的封装工序。

　　“白光芯片封装完成后，封装厂的荧光粉涂布和固晶焊线环节全部都不需要了，产品在完成过程中，白光芯片直接跟PCB板或者陶瓷基板整体做一个互联和组合，实际上已经延伸到了贴片工艺部分。”肖国伟介绍到，从这个角度来讲，白光芯片可以说是基本上取代了传统封装，但传统封装并不会消失。

　　肖国伟强调，从成本控制、工艺制成等方面来看，传统封装企业还是有一定的规模效应和成本优势，尤其是在中小功率领域的替换性光源市场，传统封装的市场潜力依然非常明显。

　　“我个人并不认为倒装产品可以包揽天下。”肖国伟表示，从目前技术层面来看，LED封装领域很难出现某一种技术可以把其他所有的技术全部替换下来，每一种技术趋势都各有优劣，要看不同的应用场合。

　　“目前国内很多上规模的LED路灯厂和隧道灯厂都在使用我们的倒装产品，晶科电子从2010年发展迄今已经历经了三代产品。”肖国伟自信道，当前倒装LED市场趋势已经非常明显，后续经过持续改良和发展，晶科电子在大功率和超大功率市场上将能够和国际性品牌大厂并驾齐驱。

　　力推标准化光组件

　　除了在倒装LED市场化方面取得重大突破外，晶科电子近年来在牵头推动LED照明标准化光组件方面亦是落地开花，取得了极大进展。

　　据了解，LED照明标准光组件是由广东省科技厅主导的作为推动LED产业发展的重大战略布局之一，广东省近200多家企业参与标准制。该标准化光组件产品主要分为层级一、层级二、层级三、层级四和层级五，晶科电子作为层级一和层级二的牵头起草单位，目前已推出三款标准化光组件产品。

　　其中，晶科电子的第一批标准光组件包含了贴片类的3014、陶瓷封装的3535，这些此前早已通过了能源之星LM80的6000小时认证和测试，并且均通过了广东省蚂标认证。

　　“标准化光组件的推出使得LED产品在机械电学借口和产品结构的形态上能够形成一定的规范化，使得上下游之间能够得到更好的配合;另外，光组件产品的普及将给上、下游产品在品质保障和可靠性寿命检测上提供一系列的标准规范，这个非常关键。”肖国伟向记者介绍到，标准光组件产品的推出旨在加强LED行业的有序化和规范化，使得上、中、下游产业链之间的配合更加容易，它不仅 有利于下游企业采购，也有利于上游厂家的产品更新和库存准备，标准光组件一旦形成标准体系的话，一定能够为行业里面能够普遍接受。

　　“随着中上游技术逐渐提升，成本不断下降，近年来下游LED灯具的形态变化非常之快。”肖国伟举例道，即使简单如一个小T8灯管，T5灯管，在一年多以前，很多企业用的是3528，后来变成3014，现在又延伸出2835和4014，这么多的光源都可以用在灯管上，技术更新换代速度很快，从而推动LED产品的成本下滑迅速，市场需求也随之出现变化。“这导致了很多企业不得不去做这种变更，那么这就会导致上游的公司不敢去做库存和规模化的制造，但下游的企业需求量又非常大，这之间引起的矛盾在某种程度上造成了行业里的乱象。

　　因而，从这个角度来看，在当下乱象纷纭，不知道底线在何处的时代，标准光组件的普及将在一定程度上使得市场环境得到改善，尤其是在出口方面，对中国制造的品牌形成的诸多不良影响，将会带来积极的良性循环。

　　“2014年和2015年将是标准化光组件推广很关键的年份，因为市场规模起来以后，广东省科技厅连同广东省质检院、标准院，都有在启动做大量的工作，广东省相关的检测评估机构，都在参与其中，那么这对于当前业界认识和普及标准化光组件都会起到积极推动作用。”肖国伟表示，标准化光组件体系是开放的，只要企业秉承着品质保障和技术创新的理念，都能够在该体系中找到很好的发展空间。

　　市场步入调整期 阵营化竞争开启

　　事实上，自去年以来，LED照明标准化光组件产品在市场上迅速起量，从另一角度可以看出，国内LED封装行业的发展正逐渐走向规范化和有序化。

　　“从国内整体情况来看，今年一、二季度LED中上游的价格下滑趋势并不是太明显，芯片和封装的降价空间已经越来越小了，上、中游市场正步入一个缓慢调整的阶段。由于整个照明替换性市场正在加速起量，目前行情基本上是供应大于需求，但并不像以前大家缺乏认知的缺口那么大。”肖国伟指出，在未来LED产业发展过程中，整个市场将更需要可靠性、规范化的运作，使这些LED照明产品能够标准化，至少它的品质和性能够有基本的保障，与其它产品相比较，能够形成正常的分水岭。

　　值得关注的是，在行业竞争白热化加剧的今天，规模化的竞争优势愈发明显，肖国伟在采访中坦言，为打赢市场争夺战，晶科电子在今年将会继续扩充产能，照明LED器件产能将会扩大一到两倍，LED背光业务部分则将加快倒装LED产品的导入。

　　“只有形成一定的规模，LED企业的抗风险能力才能更大，所以无论是当前上下游的之间的整合合作，还是横向的兼并收购，都是为了把产能规模做大。”肖国伟坦言，未来的LED产业的发展趋势将会更加倾向于规模化和阵营化的竞争。