行业资讯
↑返回顶部
英飞凌推出LED照明器具用小型封装
日期:2014-05-22 14:35:43 浏览量:1826
英飞凌科技面向高耐压的功率MOSFET“CoolMOS”,开发出了小型表面贴装型封装“ThinPAK 5x6”。封装面积为5mm×6mm,厚度只有1mm,尺寸小且薄。
英飞凌之前发布了用于服务器和远距离通信的、尺寸为8mm×8mm的表面贴装型封装“ThinPAK 8x8”,此次的新产品是其后续产品,用于移动产品的充电器、平板电视和LED照明器具等。
ThinPAK 5x6与现有封装“DPAK”相比体积减小了80%,而且寄生电感也比DPAK小。以源极电感为例,DPAK为4.7nH,而ThinPAK 5x6只有1.6nH,可减轻开关时的过冲。
ThinPak 5x6封装目前正在样品供货中,预定2014年9月开始量产。