创新驱动发展，LED创新大赛扬帆起航

　　6月29日，2016APST亚太(深圳)半导体应用技术创新峰会暨第五届中国LED产业协同创新高峰论坛在深圳市东海朗廷酒店隆重举行。行业大咖、企业大佬、技术领军人物、海内外著名专家学者、政界精英等共300余人齐聚一堂，共同探讨当前中国经济情况及半导体产业未来发展趋势。广东省半导体照明产业联合创新中心(简称GSC)主任眭世荣应邀出席了本次大会，并作了LED产业发展趋势预测及 LED创新大赛发展机遇的主题演讲。

　　据眭主任介绍，随着LED照明市场持续爆发，在政府积极引导下，中国LED企业技术创新能力不断提升，并积极通过垂直整合，延伸产业链，发展产业集群，逐渐缩小与世界LED巨头的差距。这主要体现在三个方面：第一、上游技术不断突破;相比欧美日韩等国家，我国LED产业起步较晚，在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已经实现了自主生产外延片和芯片。第二，封装应用日趋多元化;经过多年的激烈竞争，国内LED封装市场已经相对成熟。以木林森、瑞丰光电、鸿利光电等为代表的第一梯队龙头企业竞争实力不断增强，规模不断扩大，在国内市场竞争力和自主产权方面并不弱于国外的LED封装企业。第三，国内LED显示屏技术已进入成熟阶段，全球90%LED显示屏产品源自中国制造。

　　而在技术创新的强力推动下，我国LED产业近年持续增长，过去十年产业平均复合增长率达30%至35%。与此同时，除了通用照明领域外，LED也已开始在农业照明、医疗、美容、汽车、智能家居以及特种照明等领域崭露头角。无论是国家政策方向还是从产业自身能力上，LED产业已逐渐由“配角跨越成为主角”。在党中央、国务院正大力推进“大众创业、万众创新”，为发挥广东省改革开放先行地的优势，提升LED等战略性新兴产业持续不断的创新创业能力的大政策环境下，结合LED产业的当前发展，首届国际第三代半导体创新大赛LED赛事应运而生。

　　据悉，本次国际第三代半导体创新大赛是由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办，由北京半导体照明科技促进中心、北京国联万众半导体科技有限公司、广东省半导体照明产业联合创新中心、广州创新建怡科技投资管理有限公司共同承办，为适应LED等第三代半导体产业发展方向的要求，串联起第三代半导体技术应用领域内不同的创新力量。本届大赛从LED领域、光电子领域、电力电子、微波射频等四大领域，围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新、外观等周边应用产品创新以及商业模式的创新等内容征集参赛项目。

　　面对新的机遇，为了持续提升现有LED半导体照明领域的国际竞争力和创新能力，更好地推动第三代半导体器件和模块的技术应用，打造从装备、材料、器件到模块、应用的完整产业链，提升自主创新能力，促进产业健康快速发展，提升中国第三代半导体产业的国际竞争力，此次国际第三代半导技术应用将面向全球寻找创新源泉，整合LED半导体照明创新要素，串联起第三代半导体技术应用领域内不同的创新力量，推动中国第三代半导体产业蓬勃发展。

　　根据大赛方案，大赛由初赛、复赛、半决赛、决赛四个环节组成。在华北、华南分设两个赛区，比赛地点分别为北京、广东。其中，广东赛区主要围绕LED领域，分设企业组和团队组开展现场竞技，评审选出6家企业和6个团队晋级半决赛。半决赛遴选出2家企业和1个团队晋级总决赛。总决赛在北京举行，总决赛企业组设一等奖1名，奖金10万，二等奖2名奖金5万，三等奖3名奖金3万，团队组设一等奖和二等奖各1名，奖金各自为5万和3万，三等奖2名，奖金为2万。除了奖金支持外，在总决赛中表现出众的项目团队，可直接获得孵化基金，或根据其项目所涉及的领域，获得对口的企业或投资机构与其深度对接。

　　对于从区域赛脱颖而出的优秀团队，大赛组委会将根据其项目的应用领域等因素，推荐适合的导师进行决赛前的交流和辅导。此外，大赛组委会还将根据参赛团队的需求和意愿，帮助其完成在中国市场相关的政策对接、法务、专利咨询以及市场、资本和孵化场地等行业资源的对接性工作，助力优秀项目进入中国市场。