倒装共晶焊工艺，是一种可以实现单芯片及多芯片在各种基底材料上组装的无金线、无固晶胶的封装技术，此类LED封装器件具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻等特点，能够满足各类照明灯具系统对封装光源的需求。以倒装共晶焊制程为主体的光源产品，目前已经在重点项目工程以及下游灯具客户中得到了广泛的应用和认可。为进一步帮助LED企业提升倒装共晶焊技术水平，创新中心拟组织各单位参加10月16日下午在佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心开展的《基于倒装焊无金线封装LED照明技术的整体解决方案 》讲座。

    本次讲座邀请了业内专家和资深工程技术人员详细解读基于倒装焊无金线封装的LED照明技术的整体解决方案，从封装器件性能优势、系统光学配光要求、驱动电源匹配等多个角度，以实际应用案例为素材作深入讲解和介绍。除了主讲佳宾之外，本次活动中将还会有多位业内倒装共晶焊工艺的专家过来现场为各位同行答疑解惑。具体如下：

一、时间：2012年10月16日 星期二, 下午2:00-5:00

二、地点：佛山市南海区桂城深海路17号瀚天科技城A区7号楼304单元

三、主办单位：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心

四、协办单位：晶科电子（广州）有限公司

               广东省半导体照明产业联合创新中心（GSC）

               国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

五、讲座主题及讲师介绍

报告主题一：无金线晶片级封装产品的优势及其创新发展

姜志荣——晶科电子（广州）有限公司研发部经理

    2007年毕业于香港科技大学(HKUST)电机及电子工程学系，取得一级荣誉学士及硕士学位。曾获英国电机工程师学会香港分会颁发杰出学生奖2003-2004。在香港科技大学期间，主要研究倒封装GaN LED阵列显示工艺。2007年1月加入香港微晶先进光电科技有限公司，主要从事芯片工艺开发及其亮度提升，无金线晶片级封装新产品开发。

报告主题二：无金线3535产品应用解决方案

刘贤金——晶科电子（广州）有限公司资深项目工程师

    主要从事对市场资源进行垂直整合，协调团队从光，热，电领域深入研究，解决无金线倒装光源产品应用瓶颈，成功研发完成光效高，散热好，无频闪，寿命长，光色均匀，光通维持率高的LED灯具应用解决方案，并推向市场，降低灯具生产商投入成本与研发周期。

    本次讲座还邀请到任妲——道康宁（中国）投资有限公司 LED照明行业经理，吴嘉捷——东莞联宝光电科技有限公司协理亲临现场，共同探讨在大功率LED产品在热管理与二次光学中散热、电源等多方面的问题，并与各大灯具等相关企业同行积极互动交流，敬请期待。

    本次讲座完全免费对外开放，有意参加者请在10月14日前将报名回执表以附件形式发到liugz@gscled.com，谢谢！

   会议回执：报名回执表